CPU / 中央處理器

• AMD銳龍家族全線到齊、Ryzen 3新血加持火力滿載

  AMD的Ryzen銳龍家族在先前推出了Ryzen 7與Ryzen 5系列之後，終於將定位入門階的Ryzen 3推出市場，除了補齊Ryzen家族的全線成員外，也直接面對消費者金字塔底下這塊大餅的競爭市場，跟競爭對手Intel Core i3展開火力對決。 目前市場上的Ryzen 7與Ryzen 5加起來一共有7款版本，而新出爐的Ryzen 3則是有2款新產品加入，型號為1300X、1200。時脈分別為3.5GHz、3.1GHz，Boost之後可達3.7GHz、3.4GHz，其中的1300X在搭配上進階版散熱器後XFR下，可將時脈提高到3.9GHz。2款版本的功耗皆為65W，售價上分別為129、109美元，折合台幣約為4,000與3,000元出頭，主要競爭對手鎖定了Intel Core i3 7300、7100等級。 在官方的PDF文件中，可以看到更多AMD對Ryzen 3的介紹，包括具備了4C4T核心架構、65W低功耗、定位對手Core i3 7300/7100等等，官方也做了效能比較表，大家可以自行參考一下。 Ryzen 3的推出除了補足了整個全線系列的高、中、低產品線的成員外，也等於宣示了即將導入全面的Ryzen時代，隨著即將發表的Threadripper強大威勢下，Ryzen 3的登場無疑讓玩家在選擇上有了更多的自由度，而AMD訴求的高性價比的特點，也能更落實在玩家的荷包上。而Ryzen 3的實際效能也的確有不錯表現，後續我們將會緊接著有更多的實測提供給大家。

• 戰神復甦、銳龍現身，AMD 3A平台打造極致電競主機

  最近的AMD可以說是風光無限，除了一系列的Ryzen處理器搞得對手不得不透過降價、以及趕推更高階處理器來確保穩固寶座之外，顯示卡在挖礦熱潮大起的情況下，算力強勁的RX系列不僅僅是最新一代的RX500、連同前代400系列也是玩家搶購的重點，顯示卡廠商不只賣到缺貨、有貨出還得先預告，這樣的AMD大熱潮可是目前的大熱門，想要組建一台AMD血統的主機嗎？看這裡就對了！ 想要主機全AMD化當然沒問題，透過「3A」平台就能夠達成，而所謂的3A平台，就是由AMD CPU+AMD晶片組主機板以及搭配上AMD顯示卡，這樣組合而成的主機，由於CPU、Chipset、GPU皆是由AMD研發生產，所以在整體的穩定度與相容性上會有更佳優秀的表現，而且高性價比一向是AMD的訴求強項，玩家可以透過3A平台享受到更棒的效能表現，何樂而不為呢？ 事實上，2007年底，AMD就已經推出了第一款的3A平台Spider了，時至今日，3A平台不斷的推陳出新，目前的組合會造成對手強大壓力也是因為最新一代的3A平台足夠強悍所導致的結果，光是處理器的部分，Ryzen的推出讓玩家眼睛為之一亮，尤其是Ryzen 7系列的出色表現，可是滿足了AMD粉絲一直堅定支持的願望。 Ryzen 7，這可是號稱AMD重返榮耀之作，1800X、1700X、1700三款，最高達4.0GHz的頻率(Boost)、搭配上8C16T的設計，採用14nm製程技術與超大4MB L2 cache/16MB L3 cache，絕對是玩家的戰神級處理器。當然AMD Ryzen不只有Ryzen 7而已，中階的Ryzen 5與入門級的Ryzen 3也是AMD的強大殺手級武器，Ryzen 5已經在市場上販售，而Ryzen 3也即將與玩家見面，透過3A平台的加持，中階等級的Ryzen 5也同樣擁有強大的效能表現。 AMD 300系列晶片組目前一共推出了X370、B350以及A320等三款來對應Ryzen，對應高階玩家的版本當然非X370莫屬，除了內建更強大的超頻性外，想要達成CrossFire那肯定要選擇X370囉。介於中間的B350其實具備了極佳的C/P值，同樣也具備超頻性功能，而入門款的A320就屬於經濟型，適合一般需求的玩家使用。另外，AMD還有2款晶片組是專屬mini-ITX以及更小型化主機板使用的X300與A/B 300，之後有機會再跟大家介紹。 3A平台當然少不了重要的顯示卡，最新一代的RX500系列提供了玩家強悍的顯示效能，目前有RX580、RX570、RX560、RX550等版本，採用Polaris核心、14nm製程，光是最高等級的RX580就配備了2304個串流處理器，時脈拉高到基礎1257MHz(OC 1340MHz)，搭配256bit 8GB/4GB GDDR5記憶體，提供玩家更優異的效能表現。 目前網路上挖礦風潮大興，由於「比特幣」這一類的虛擬貨幣價格大幅提升，所以玩家間也興起了個人礦工的熱潮，想想看，目前的比特幣兌換價來到2000多～3000美金，光是高點的報價就等於1:90,000台幣了，這讓玩家莫不充滿淘金夢，而且是只要設定好就能躺著幹的事，就算扣掉成本(組建設備、電費)都還有獲利空間，無怪乎市面上的顯卡被搶光光，而且其中AMD的顯示卡更是由於「算力」強大，當然是礦工玩家們的不二首選。 那3A挖礦有比較厲害嗎？Ryzen的推出，很清楚的可以得知在功耗上的表現得到解決，在效能上有極佳的表現，透過3A的組建與效益整合，更具優化特性的3A平台當然是有助於挖礦的整體表現，更是體現在性價比上，總和來說，3A平台的特色不僅是玩家在一般使用與超頻表現上可以得到更多回饋，就算當礦工也是一等一的好幫手。 想想看，光是選用X370來搭配，6根PCIe都插滿，一次運行6片RX580的話，就算前期投資較大，但是依照目前的兌換價來看，一段時間後就可以回收，投報率不低。甚至可以轉往其他虛擬幣的部分，像是乙太幣的價格也上漲的相當驚人，越早投入、獲利越高。(原則上還是要計算一下成本跟回報率，再投入，會比較保險) 既然AMD 3A平台如此強大，這次也來檢視一下有怎樣的優異表現。對應Ryzen系列，這次找來了Ryzen 7當中的1800X與1700X作為核心處理器，搭配X370、B350主機板(感謝MSI提供X370 Gaming Pro、B350 Gaming Pro Carbon)，以及RX580/RX570顯示卡(感謝PowerColor提供Red Devil Golden Sample RX580、Red Devil RX570)來做測試，小配角則是AMD原廠Wraith Spire散熱風扇(有LED燈效)，相信效能表現應該會十分優異。 這次AMD的Ryzen 7 1700，會附贈Wraith SPIRE (有RGB LED燈效)的散熱風扇；Ryzen 5 1600、Ryzen 5 1500X，都會附贈Wraith SPIRE (無RGB LED燈效)的散熱風扇；至於AMD Ryzen 5 1400以及即將上市之Ryzen 3 1300X，則附贈Wraith STEALTH (無RGB LED燈效)的散熱風扇。除此之外，AMD還有另外推出最高檔的Wraith MAX (有RGB LED燈效)散熱風扇。以下個別做介紹。 ● Wraith MAX: ● Wraith SPIRE (有RGB LED版本): ● Wraith SPIRE: ● Wraith STEALTH: 有了Ryzen 7，要玩遊戲、想要挖礦、想要高效能平台表現，通通沒問題，不只給你高效能、而且不用口袋深。接下來，我們就來仔細瞧瞧AMD 3A平台當中的AMD晶片組主機板―X370與B350，以及搭配的RX580、RX570顯示卡，當然，也將會透過實際測試，直接來搭配對應一下分別在不同規格上的表現是如何，也能夠看出強大的3A平台有怎樣的絕佳效能值得讚賞！ 想要對應AMD 3A平台，除了AMD Ryzen系列處理器外，採用AMD 300系列的晶片組主機板當然也是另一個組成要件，對應高階3A平台，Ryzen 7系列鐵定是首選，晶片組的部分則可以選擇X370與B350，X370提供玩家高效能的頂級體驗，而B350則是讓Ryzen 7兼具效能C/P值，玩家可以依需求來做選擇。 這款由MSI微星科技推出的X370 GAMING PRO主機板當然是支援AM4腳位架構，可對應AMD Ryzen系列以及第7代A系列/Athlon處理器，整體的布局設計上，當然是採用AMD X370晶片組，提供有4組DDR4 DIMM、雙通道架構，單條插槽可支援16GB，最高可支援64GB記憶體總容量，由於內建了DDR4 Boost技術，頻率支援DDR4-1866/2133/2400/2667(OC)/2933(OC)/3200+(OC)MHz，讓玩家可以擁有極高的記憶體效能體驗。 擴充槽方面提供有2組PCIe 3.0 x16插槽(具備精良裝甲)、1組PCIe 2.0 x16與3組PCIe 2.0 x1插槽，可支援NVIDIA SLI與3-way AMD CrossFire技術，提供玩家多顯示卡的擴充性。板子上內建了6組的SATA3以及1組M.2連接埠(Turbo M.2、32Gb/s)，除了可對應到最長22110版本外，並外加史詩護罩，提供更優質散熱效果。 至於音效部分則是onboard了Realtek ALC892這顆7.1聲道解碼晶片，搭配上高品質電容與獨家Audio Boost技術，提供了玩家極度擬真的立體環境音效，不僅音樂上的高音質享受，就連玩遊戲都能體驗身歷其境的音效感受。另外，網路控制晶片採用了Realtek 8111H，也提供玩家GigaLAN的規格。 看看背面的I/O埠，提供有PS/2鍵鼠連接埠、USB 2.0 x2、USB 3.1 Gen1 x4、USB 3.1 Gen2 x2(Type-A+C)、DVI、HDMI、GigaLAN以及鍍金6孔音源組。看到了背面I/O埠提供了一堆的USB插槽，其實這款主機板上面一共提供了多達16組的USB供玩家使用，分別由內建的ASMedia ASM2142、AMD X370、AMD CPU晶片組提供，畢竟目前一堆外設都是採用USB介面，提供玩家數量足夠多的高速USB肯定是爽度提升不少。 定位高階的X370 Gaming Pro在用料上採第四代軍規等級，並內建有EZ Debug LED除錯顯示燈，協助玩家快速找出問題根源，此外，內建有遊戲熱鍵，X-Boost，XSplit Gamecaster，幫助玩家在遊戲上享受遊戲加速的暢快感受。 電競風在這張板子上當然也沒缺席，提供玩家可以自訂RGB的個性化設計，想要展現炫麗的RGB燈光效果，透過下載Mystic Light sync(熒華之光)APP就能夠享受同步變化的LED視覺饗宴，而且還能控制其他品牌的RGB LED，例如CPU散熱器、鍵盤、滑鼠或系統風扇等。 對於想要享受AMD 3A平台的優異效能表現，但追求性價比的玩家來說，選擇AMD 300系列中的B350晶片組主機板是另一種選擇，搭配上Ryzen 7處理器，一樣提供玩家強大的遊戲平台架構，卻更具高C/P值效益。 MSI除了推出X370系列的主機板外，對應B350晶片組也是推出有多款版本供玩家選用。這款B350 GAMING PRO CARBON則算是B350的旗艦版本了，腳位上同樣也是支援AM4架構，可對應AMD Ryzen系列以及第7代A系列/Athlon處理器，主機板上設置了4組DDR4 DIMM、支援雙通道架構，單條插槽支援16GB，最高可支援64GB記憶體總容量，並支援DDR4 Boost技術，頻率支援DDR4-1866/2133/2400/2667(OC)/2933(OC)/3200+(OC)MHz。 擴充插槽的部分則是提供了1組PCIe 3.0 x16(具備精良裝甲)、1組PCIe 2.0 x16與3組PCIe 2.0 x1，相較於X370 GAMING PRO則是少了1組PCIe 3.0 x16，支援2-way AMD CrossFire技術。在儲存方面則是提供了4組SATA3(AMD B350提供2組、ASMedia ASM 1061提供2組)，以及1組M.2插槽(支援史詩護罩)。 音效方面則是採用了Realtek ALC1220解碼晶片，支援7.1聲道高音質輸出與S/PDIF，並加入了Audio Boost 4技術，搭配高品質音頻電容與功率放大晶片，支援Nahimic2的第四代經典音效，不僅帶給玩家衝擊與具震撼力的音效環境，更提升了玩家在音效上的絕佳感受。網路控制晶片則是採用了Intel I211AT GigaLAN，能有效的優化線上遊戲和電子競技所需的Gaming LAN，最佳化解決網路延遲的問體，而且內建有15KV防突波保護，有效防止不穩定的電力影響系統的穩定度。 至於背面的I/O埠則是設置了PS/2鍵鼠連接埠、USB 2.0 x2、USB 3.1 Gen1 x4、USB 3.1 Gen2 x2(Type-A+C)、DVI、HDMI、GigaLAN以及5孔音源組及光纖，就玩家的使用角度來看是相當充足的，基本上這部分跟X370所提供的是一樣的數量，同樣是由ASMedia ASM2142、AMD X370、AMD CPU晶片組供應。 即便是採用B350晶片組，MSI在用料上仍舊是採用了具備Military Class 4軍規等級的高品質料件，零組件也全面採用日製高品質固態電容以及鍍黑膜電容，保障主機板的耐用度外，也提供了在超頻的穩定性上有更佳的表現。 Mystic Light Sync(熒華之光)這個獨特的自訂炫麗光線、打造個性化風格的特色在這片B350 Gaming Pro Carbon上當然也有內建，透過專屬APP就能夠享受同步變化的RGB LED炫光效果。當然，整體的質感配色採行Carbon風格，玩家一眼就能看出低調中訴求Carbon的高品質風範，想要擁有不凡的3A平台，那是一定不能錯過的。 AMD 3A平台當然還要有主攻顯示效能的高階顯示卡才算完整，以Ryzen 7定位來做對應的顯示卡當仁不讓的就是Radeon 500系列晶片組中的大哥RX580跟二哥RX570囉，咱們就先來看看RX580吧。 這次搭配的是PowerColor Red Devil Golden Sample RX580，彩盒上可是用了金色來標示，有別於先前Red Devil紅魔版的紅色，而且標上Golden Sample字眼，通常表示是有特別調校過的特別樣品，看來這款定位頂級的RX580不是個簡單的角色啊！ 儘管打上金字標記，但本體還是RX580無誤，整體包裝除了有驅動光碟、使用手冊之外，還附有一張DEVIL使用者俱樂部的邀請卡片(上有邀請碼)。有別於小弟Red Devil RX570採用的三風扇設計，外觀上可以清楚的看到採用了2組大風扇，正面的Red Devil紅魔版圖示可是相當明顯，搭配頂上的Red Devil燈號，開機就能看到紅光的Logo極為醒目。 除了採用全新進化版Polaris架構Radeon RX580晶片、第三代FinFET 14nm製程技術，並將核心頻率提升到1425MHz(Boost)，內建的記憶體採用的是SAMSUNG K4G80325FB-HC25顆粒，為256bit 1GB GDDR5，頻率8.0Gbps，PCB上一共設置了8顆顆粒，總容量為8GB。 輸出埠的部分則是配置了1組DL DVI-D、1組HDMI以及3組Display Port，最高可支援至4096x2160解析度。尾端12V輸入則是設計為6+8-pin配置、布局設計採6相供電，建議配備的電源供應器至少為600W以上為佳。 背面可以看到強化底板跟招牌的五芒星圖騰，上方還有LED Switch與BIOS OC/Silent選擇開關，玩家可依需求做調整；散熱部分則是透過貼合密實的鍍鎳底座與熱導管以及工序整齊的散熱鰭片來協助，透過正面的雙顆大風扇加持下，可以提供有效的散熱效果。 對於選擇Ryzen 7的玩家來說，3A平台搭配上，會偏向與X370主機板一起組建，三強聯手之下，可以產生更令人驚豔的絕佳效能，肯定是頂級玩家的遊戲首選。 除了大哥Radeon RX580之外，同樣身為高階版本的RX570也是3A平台的優等生，玩家不論選用X370或是B350主機板，都可以搭配RX570，不僅可以提供玩家優異的效能表現，在價格上也更具C/P值。 這款PowerColor Red Devil RX570核心當然是最新的第四代GCN 4架構的RX 500系列，內建2048個串流處理器、核心頻率為1320MHz(Boost)，內建記憶體採用的一樣是256bit GDDR5，總容量為4GB、頻率為7.0Gbps。有別於RX580採用的雙顆大風扇設計，PCB尺寸略長的Red Devil RX570則是採用了三風扇的設計，配備最新型的專利第三代雙刀扇，搭配雙滾珠軸承與內建的4根高效鍍鎳導熱管(8mm x2+6mm x2)與扎實的散熱鰭片，可以將廢熱有效排除。 由於採用靜音風扇技術，可透過數位電壓控制機制，讓顯示卡在溫度低於60度C時，自動智慧關閉風扇，可以在中低負載的同時提供靜音的遊戲品質，同時降低功耗。背面也設置有1.5mm金屬背板以防板彎情況發生並提升散熱效果，頂部照舊設置有Red Devil圖騰Logo，整體的配色採紅黑搭配，相當具質感。 除了在前端有外設了BIOS Switch可切換OC/Silent模式外，在輸出埠的部分則是提供有1組DL DVI-D、1組HDMI以及3組Display Port，DVI解析度支援可達2560x1600、HDMI與Display Port則是可支援最高4096x2160的解析度。尾端12V輸入則設置了1組8-pin接頭，建議玩家採用450W以上的電源供應器來搭配。 對於玩家來說，以3A平台的定位下，Ryzen 7+B350 MB+RX570算的上是超值組合，一來確保了CPU的高效能表現，搭配上超值的B350主機板，已經足以提供玩家絕大部分需求，再採用效能出眾但性價比高的RX570顯示卡，直接打造出符合最佳效益比的AMD 3A平台架構，絕對是玩家打Game玩遊戲的絕佳幫手。 (1) X370 + 1800X + RX580平台: 主機板：MSI X370 Gaming Pro 顯示卡：PowerColor Red Devil Golden Sample Radeon RX 580 8GB 處理器：AMD Ryzen 7 1800X 3.6GHz (Boost: 4.0GHz) 記憶體：Kingston HX430C15PBK4/16 DDR4-3000 @ 2400 16GB ＳＳＤ：OCZ Trion 150 1TB 電源供應器：Seasonic Platinum 1050 (SS-1050XP) 作業系統：Windows 10 Pro 64-bit Version 1703 (Creators Update) (2) B350 + 1700X + RX570平台: 主機板：MSI B350 Gaming Pro Carbon 顯示卡：PowerColor Red Devil Radeon RX 570 4GB 處理器：AMD Ryzen 7 1700X 3.4GHz (Boost: 3.8GHz) 記憶體：Kingston HX430C15PBK4/16 DDR4-3000 @ 2400 16GB ＳＳＤ：OCZ Trion 150 1TB 電源供應器：Seasonic Platinum 1050 (SS-1050XP) 作業系統：Windows 10 Pro 64-bit Version 1703 (Creators Update) ▼表1 元件與綜合效能評測數據 ▼表2 遊戲相關評測數據 從測試成績可看出，3A平台中，搭載X370或B350晶片組的主機板，在效能上相差不會太多。從一些較著重CPU效能測試的成績中，可以看出。至於3D與VR遊戲方面，由於RX580的繪圖效能比RX570更好，因此在許多遊戲方面的表現，都有不錯的成績。4K解析度之下，都有超過30FPS的流暢度。整體來說，組裝一台3A平台的電競主機，不需要花那麼多錢，就能擁有不錯的效能，可以玩主流遊戲，又能挖礦！對玩家來說，真是不錯的投資。 這次，我們實測開箱了AMD的3A平台，包含處理器、晶片組、顯示卡等產品。在處理器方面我們選擇Ryzen 7 1700X做這次的測試主角，在晶片組方面，我們選擇了MSI的X370 Gaming Pro主機板與MSI的B350 Gaming Pro Carbon主機板，至於顯示卡方面，我們則選擇了PowerColor Red Devil Golden Sample Radeon RX 580 8GB與PowerColor Red Devil Radeon RX 570 4GB顯示卡。以這樣的組合，分別測試了兩種數據，都有不錯的成績。 因此我們看到AMD在高階產品的研發上，的確下了不少功夫，讓電腦效能提升到主流水準，甚至凌駕過競爭對手的表現，此外，高效能並不表示一定要最貴，AMD的旗艦產品，讓玩家可以用更便宜的價格買到，以組裝出更棒效能的電腦產品，享受絕佳的電競主機新體驗。 整體來說，AMD的3A平台，可說是玩家們選購高C/P值電競產品的絕佳武器！

• Intel Core i9-7900X搭配X299晶片組效能評測，最強10核心PC處理器上陣

  為將x86處理器效能推向更高峰，Intel於Computex 2017正式發表Core X系列處理器，再次向世人證明自己在x86處理器市場的龍頭地位！這次Intel一共發表了9款全新產品，包含Core i5、i7，以及首度推出的i9家族處理器，皆採用全新LGA 2066插槽設計，搭配最新的X299晶片組處理器，將賦予玩家們更高的極致效能。 --------------- (1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) --------------- 這次Intel發表的9款Core X系列處理器，依照效能等級的高低分成6月、8月、10月共三個階段來上市，細節如下： 6月19日預購，隔週出貨： (01) Core i5-7640X (4.0GHz，4C4T)：美金 242（折合台幣 7,310元） (02) Core i7-7740X (4.3GHz，4C8T)：美金 339（折合台幣 10,240元） (03) Core i7-7800X (3.5GHz，6C12T)：美金 389（折合台幣 11,750元） (04) Core i7-7820X (3.6GHz，8C16T)：美金 599（折合台幣 18,095元） (05) Core i9-7900X (3.3GHz，10C20T)：美金 999（折合台幣 30,178元） 8月出貨： (01) Core i9-7920X (12C/24T)：美金 1,199（折合台幣 36,220元） 10月出貨： (01) Core i9-7940X (14C/28T)：美金 1,399（折合台幣 42,262元） (02) Core i9-7960X (16C/32T)：美金 1,699（折合台幣 51,325元） (03) Core i9-7980XE (18C/36T)：美金 1,999（折合台幣 60,388元） 這次我們取得了Intel於6月19日開放預購的最高檔Core i9-7900X處理器，以及華擎的X299 Taichi主機板，先來看看這次的處理器吧！ (1) X99平台: 處理器：Intel Core i7-5960X 3.0GHz 8C/16T 主機板：ASRock X99 Taichi 記憶體：Kingston HX430C15PBK4/16 DDR4-3000 @ 2133 顯示卡：NVIDIA GeForce GTX 1080 ＳＳＤ：Crucial M550 1TB 電源供應器：Thermaltake ToughPower 1275W 作業系統：Windows 10 Pro 64- bit Version 1703 (Creators Update) (2) X299平台: 處理器：Intel Core i9-7900X 3.3GHz 10C/20T 主機板：ASRock X299 Taichi 記憶體：Kingston HX430C15PBK4/16 DDR4-3000 @ 2666 顯示卡：NVIDIA GeForce GTX 1080 ＳＳＤ：Crucial M550 1TB 電源供應器：Thermaltake ToughPower 1275W 作業系統：Windows 10 Pro 64- bit Version 1703 (Creators Update) 從上述的測試結果可以發現，Intel的全新Core X系列處裡器，由於L2快取容量提升，因此在做密集運算時效能會提升。不過也由於L3快取容量減少一些，因此在一些大資料量的資料運算中，可能效能會稍微降低一點點，但這不影響整體的效能表現。 由於Intel Core i9 7900X採用10核心、20條執行緒的設計，因此在執行多線程軟體時，再加上可原生支援到DDR4-2666，在記憶體存取上都比較快，再搭配新一代應用程式都以多工來設計，可發揮多核心CPU的執行效果，讓i9整體的效能表現，能夠贏過先前的處理器產品。 在兩大x86處理器大廠們，在未來的高效能處理器的效能大戰中，其核心數的設計會越做越多，讓其整體性能可以提升，發揮出極致效能，讓追求效能的玩家們可以更順暢的玩電腦、玩超頻，而內容創作者在創作時也能獲得更快的反應，以及更少的等待時間。總之，未來x86 CPU兩強對決、彼此競爭之下，玩家們才會有更好更超值的產品。就讓我們期待8月份與10月份更強勁的全新Core X處理器的誕生吧！

• AMD Ryzen 5 1600X實測開箱，6核心12執行緒戰神處理器再顯鋒芒！

  AMD(美商超微) Ryzen (銳龍)終於在3月2日22:00正式上市！首度推出的版本共有Ryzen 7家族的1800X、1700X與1700等三款高階處理器，皆是8核心16線緒的設計，玩家們自3月3日起就可以在市面上買到！ 除了高階的Ryzen 7系列，AMD也如期在2017年第二季推出中階的Ryzen 5系列，並選定於4月11日21:00正式發表。也就是說，4月12日起玩家們已可在市面上買到！Ryzen 5家族共有4款，Ryzen 5 1600X與1600皆是6C12T (6核心12線緒)的設計，爆發(Boost)時脈可達3.6～4GHz，而Ryzen 5 1500X與1400則是4C8T的設計，爆發時脈可以達到3.4～3.7GHz。這些處理器主打中階與主流市場，都是未鎖頻的設計。 除了上面的處理器之外，其實AMD也將在2017年下半年，推出初級款的Ryzen 3系列，讓整個Ryzen家族產品線更完備！ 以下是Ryzen 7與Ryzen 5處理器的介紹與測試！ 這次PCDIY!也特別準備了玩家團購，提供Ryzen 7 1800X、1700X與1700等處理器，以及Ryzen 5 1600X、1600、1500X與1400等處理器，並贈送超優惠的獨家贈品，玩家們千萬別錯過喔！ AMD Ryzen 7 1800X → PCDIY!獨家贈品：PCDIY!超頻玩家散熱膏-金屬盒加強版，價值899元 AMD Ryzen 7 1700X → PCDIY!獨家贈品：PCDIY!超頻玩家散熱膏-金屬盒加強版，價值899元 AMD Ryzen 7 1700 → PCDIY!獨家贈品：PCDIY!超頻玩家散熱膏-金屬盒加強版，價值899元 AMD Ryzen 5 1600X → PCDIY!獨家贈品：PCDIY!超頻玩家散熱膏-金屬盒加強版，價值899元 AMD Ryzen 5 1600 → PCDIY!獨家贈品：PCDIY!超頻玩家散熱膏-金屬盒加強版，價值899元 AMD Ryzen 5 1500X → PCDIY!獨家贈品：PCDIY!超頻玩家散熱膏-金屬盒加強版，價值899元 AMD Ryzen 5 1400 → PCDIY!獨家贈品：PCDIY!超頻玩家散熱膏-金屬盒加強版，價值899元 簡單列表如下： (1) AMD Ryzen 7 1800X 3.6～4.0GHz，8C16T，TDP 95W，無贈風扇，NT$18,800._ (2) AMD Ryzen 7 1700X 3.4～3.8GHz，8C16T，TDP 95W，無贈風扇，NT$13,500._ (3) AMD Ryzen 7 1700 3.0～3.7GHz，8C16T，TDP 65W，有贈風扇，NT$10,700._ (4) AMD Ryzen 5 1600X 3.6～4.0GHz，6C12T，TDP 95W，無贈風扇，NT$9,000._ (5) AMD Ryzen 5 1600 3.2～3.6GHz，6C12T，TDP 65W，有贈風扇，NT$7,800._ (6) AMD Ryzen 5 1500X 3.5～3.7GHz，4C8T，TDP 65W，有贈風扇，NT$6,800._ (7) AMD Ryzen 5 1400 3.2～3.4GHz，4C8T，TDP 65W，有贈風扇，NT$6,000._ 是的！既然比別人晚出，AMD在Ryzen 7與Ryzen 5的定價策略，就比Intel低一些，以Ryzen 7家族而言，不僅比Intel Core i7家族更省電。而且在售價上，平均便宜個5～93%，尤其是旗艦級的AMD Ryzen 7 1800X對上Intel Core i7-6900K，可說是便宜快一倍以上。請見下表。 至於Ryzen 5家族方面，同樣與Intel Core i5都是14奈米製程，功耗差不多，但AMD的Ryzen 5家族，皆比Intel Core i5家族便宜，最多便宜到近1千元左右，雖然價差不大，但Ryzen 5都是未鎖頻版本，提供超頻空間給玩家。此外，其提供的風扇(Wraith Spire)，是具有RGB燈效的版本，甚至可以與主機板同步發光，讓玩家的電競主機更顯特色。AMD與Intel的5系列處理器比較，請見下表。 接下來，就讓我們趕快來看看AMD的中階處理器鋒芒之作－Ryzen 5 1600X。廢話不多說，先來看開箱吧！ 介紹完AMD Ryzen 5 1600X、1600與1400外盒之外，接下來看看1600X處理器吧！ 有關AMD Ryzen 5 1600X的規格如下： ●處理器家族名稱：AMD Ryzen 5 ●處理器型號：1600X ●基礎運作時脈：3600MHz ●爆發時脈：4000MHz ●封裝：1331-針腳，含金屬蓋的micro-PGA封裝 ●適用插槽：Socket AM4 ●推出日期：2017/4/11 上市 ●建議售價：249美元 (新台幣9,000元) ●處理器(微)架構：Zen ●處理器核心：Summit Ridge ●製程：14奈米，48億個電晶體 ●資料寬度：64位元 ●處理器核心數：6 ●處理器線緒數：12 ●浮點處理器(FPU)：已整合 ●繪圖處理器(GPU)：無 ●L1快取容量：6 x 64 KB 4-way 共用指令快取，6 x 32KB 8-way 共用資料快取 ●L2快取容量：6 x 512 KB 8-way 共用快取 ●L3快取容量：16MB 16-way 共享快取 ●設計功率：95 瓦 ●記憶體控制器：內建1組，支援2組通道，可支援到DDR4-2400 ●鎖頻設計：未鎖頻 ●支援指令集：x86-64 / AMD-V / MMX / MMX(+) / SSE / SSE2 / SSE3 / SSSE3 / SSE4.1 / SSE4.2 / SSE4A / AES / AVX / AVX2 / BMI / BMI1 + BMI2 / SHA / F16C / SMAP / SMEP / FMA3 至於Ryzen 5所搭配的主機板、記憶體與散熱器，目前華碩(ASUS)、技嘉(GIGABYTE)、微星(MSI)、華擎(ASRock)、映泰(BIOSTAR)都有推出Ryzen所對應的Socket AM4主機板，所搭配晶片組為AMD X370、B350或A320為主。 至於記憶體方面，市面上任何DDR4 2133以上的記憶體，皆可直接拿來使用。而散熱器方面，則必須使用支援Socket AM4的專屬散熱器才行，或者玩家可以選購有隨附Wraith Spire、散熱風扇的處理器來直接使用。以下是各搭配的產品簡介。 如上述，這次AMD的Ryzen 7 1700、Ryzen 5 1600、Ryzen 5 1500X，都會附贈Wraith Spire(有RGB燈光)的散熱風扇，而AMD Ryzen 5 1400則附贈Wraith Stealth(無RGB燈光)的散熱風扇。除此之外，AMD還有另外推出最高檔的Wraith Max(有RGB燈光)散熱風扇。以下個別做介紹。 接下來，就讓我們來看看這次AMD的Ryzen 5 1600X中階戰神級處理器，其效能如何。這次測試平台，顯示卡方面都固定使用NVIDIA GeForce GTX 1080 Founder’s Edition。作業系統則都是Windows 10 Pro 64-bit。在CPU方面，AMD陣營我們選了Ryzen 5 1600X 搭配B350主機板平台，而Intel陣營方面，我們選擇了Core i7-6700K 搭配Z170主機板平台、Core i7-7700K 搭配Z270主機板平台，以及Core i7-6950X Extreme Edition搭配 X99 v2主機板平台，來看看Ryzen 5的能力，可以贏過哪些Core i7、i5處理器。 以下我們就趕快來看看這次的測試數據吧！ 從上述的測試效能可發現，AMD Ryzen 5 1600X處理器，以如此優勢的價格(不到1萬元)，在不少測試項目中，竟能贏過價位是1萬出頭的Intel Core i7-6700K處理器，可說是非常值得入手的中階效能級處理器。在此恭賀AMD在中階x86處理器市場中，也取得寶座，使其Ryzen 5家族再顯鋒芒！ 有鑑於AMD Ryzen 5所帶來強大的處理效能，其戰鬥力無與倫比，加上其超高C/P值，以及其主機板皆已全面支援RGBW燈條同步功能，讓電競主機的組裝更加具備個人風格，可說是中階電競處理器的最佳選擇。 您準備好轉換到AMD平台了嗎？ 廠商名稱：AMD - 美商超微半導體股份有限公司台灣分公司 廠商電話：02-2655-8885 廠商網址： →更多的【PCDIY! CPU】： →更多的【PCDIY! 顯示卡】： →更多的【PCDIY! 主機板】：

• MSI CORE FROZR L CPU散熱器實測開箱，微星電競產品再添新兵

  超頻風潮又來了！Intel Kaby Lake處理器上市之後，沒鎖倍頻的「Core i7-7700K、Core i5-7600K、Core i3-7350K」，再次引爆「超頻上5GHz」話題！體質好的Intel第7代Core處理器，K系列處理器版本，搭配強力空冷散熱器，電壓加壓，倍頻跑50x、51x、52x，輕輕鬆鬆就能跑5.0～5.2GHz。然而，就在AMD Ryzen處理器上市之後，全新的Ryzen 7家族，提供了強大的性能，以及具備了超頻能力，沒鎖倍頻的「Ryzen 7 1700、1700X與1800X」，同樣引爆「超頻上4GHz」話題！體質好的AMD Ryzen 7家族處理器，搭配強力空冷散熱器，電壓加壓1.45～1.50V，倍頻跑40x、41x、42x，輕輕鬆鬆就能跑4.0～4.2GHz。 然而，要搭配什麼電競級散熱器，才是超頻神兵利器呢？ MSI GAMING電競形象深植人心，GAMING主機板、顯示卡已經是不少遊戲玩家的採購首選，但除了這些關鍵零組件外，MSI也有推出電競鍵盤、滑鼠等電競周邊。這次，則推出了最新電競風格的「MSI CORE FROZR L CPU 散熱器」。 MSI CORE FROZR L CPU散熱器的話，可以幫助沒鎖倍頻的「Ryzen 7 1700、1700X與1800X」處理器「渦輪加速」，衝上「4.0～4.2GHz」，對於超頻，可以說是神兵利器的CPU超頻神器。 MSI CORE FROZR L CPU散熱器的話，也可以幫助沒鎖倍頻的「Core i7-7700K、Core i5-7600K、Core i3-7350K」處理器「上太空」，衝上「5.0～5.2GHz」。 接著，就讓我們一起來看看，最新上市的「MSI CORE FROZR L CPU電競級CPU散熱器」吧！ 這可是一款，同時支援Intel與AMD主流處理器的玩家級散熱器， Intel平台的話，支援主流LGA1151、LGA2011-3腳位處理器，AMD平台的話，支援主流AM3+、FM2、AM4腳位處理器，都能對應支援。更強的，就連最新AMD Ryzen也沒問題，AM4腳位處理器已經能支援，可以帶你超頻飆上極速，讓CPU空冷超頻衝上極限。 針對Intel與AMD處理器，這款散熱提供了兩款底板，安裝前請先翻閱說明書，才能快速完成安裝。實際安裝步驟並不困難，最花時間的反而是找出正確的螺絲。雖然微星這款散熱器已經貼心地將螺絲都一一整齊放置在配件盒，但卻沒有標示出能與說明書對應的標示代號，所以還是得花時間一一比對，有點美中不足，如果日後能增加標示，就會更方便用戶安裝。這次安裝使用的是Intel Z170主機板+Intel Core i7-6700K處理器，也就是LGA1151平台。 為了瞭解這款散熱器的效能，我們使用了Intel原廠風扇當作對照組，並使用AIDA64進行穩定性測試，針對CPU進行燒機，測試燒機30分鐘之後，CPU溫度的變化。 處理器：Intel Core i7-6700K @ 4.0 GHz／4.2GHz (Turbo) 主機板：GIGABYTE Z170X-GAMING7 記憶體：Kingston HYPERX Predator DDR4-2133 @ 2133 4GB × 4 顯示卡：MSI GeForce GTX 1060 GAMING X 6G SSD：OCZ Trion 150 1TB（系統） 電源供應器：ENERMAX Platinum 1350W 作業系統：Windows 10 x64 MSI CORE FROZR L CPU散熱器的話，台北光華商場已經開始販售。店家報價的話，AUTOBUY歆宇報價：1,890元，原價屋報價：1,890元。 原廠風扇雖然是隨CPU免費附贈，但僅能提供基本的散熱效能，如果機殼內的對流與散熱沒做好，仍然可能會過熱而造成當機。如果想要讓CPU更低溫，就得要選購一顆散熱效果強的CPU散熱器。以MSI CORE FROZR L CPU 散熱器的散熱效能來說，表現相當優異，實際測試時，風扇轉速也只有不到1500轉，因此運轉時也沒有甚麼噪音。但比較要注意的就是，這款散熱器的體積比較大，重量也不輕，安裝時要注意是否會卡到其他零組件，也要小心主機板板彎的問題。目前這款CPU散熱器的市場報價為1890元，價格也是屬於比較偏中高階定位，雖然微星並不是專門生產CPU散熱器的廠商，但以這款產品來說，表現還不錯，若預算足夠的話，可以考慮選購。 廠商名稱：MSI - 微星科技股份有限公司 廠商電話：02-3234-5599 廠商網址： 建議售價：1,890元 →更多的【PCDIY! Case / Power / 機殼 / 電源供應器 / 電競機殼電源】： →更多的【PCDIY! CPU Cooler / 空冷 / 水冷 / AIO 一體式水冷散熱器 / 風扇】： →更多的【PCDIY! Gaming VGA 電競 顯示卡 / Workstation 工作站 繪圖卡 / GPU 繪圖晶片 / AI NPU 人工智慧加速卡 / 顯示卡支撐架】： →更多的【PCDIY! Monitor / 顯示器 / 電競螢幕 / 投影機 / 電視機 / 螢幕架】： →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY!賣場情報】：

• 上下夾擊、步步逼宮！AMD Threadripper 8月上市，799美元起。另Ryzen 3於7/27上市

  AMD自2017年上半年正式推出Ryzen 7與5處理器家族，並在市場打贏漂亮的第一仗之後，AMD於Computex 2017公佈了新的Ryzen Threadripper家族，以及EPYC伺服器家族，將全面進逼其競爭對手！2017年的處理器市場開始熱鬧起來！消費者在選購上，也有更多的選擇了！ AMD於7/14在Facebook粉絲團，公布了Ryzen Threadripper處理器的上市日期、建議售價，以及效能初步比較，以及Ryzen 3的上市日期，以下就是影片重點節錄！ ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=J3pJ_--nf5E AMD放出影片，介紹最新Ryzen Threadripper與Ryzen 3的動態 在開始介紹Threadripper之前，我們先來看看Ryzen家族的最後一塊拼圖，也就是Ryzen 3。喊了那麼久，AMD終於要在7/27正式補齊，Ryzen 3將會有兩個型號，至於價格方面尚未公佈，應該很快就會有消息！此CPU的定位在入門級，主要競爭對手當然是瞄準Intel的Core i3市場。但以AMD的策略行銷方式來看，通常建議售價方面會比對手還來得更有殺氣！玩家若有要在暑假期間組裝入門級電腦的話，可以稍微期待這顆Ryzen 3的來臨！ (01) Ryzen 3 1300X: 4核心、4執行緒、3.5～3.7GHz (02) Ryzen 3 1200: 4核心、4執行緒、3.1～3.4GHz AMD自Computex 2017發表了Ryzen Threadripper，以更多核、更大顆的設計，讓效能再往上提升。這次發表的Ryzen Threadripper，共有兩款，分別如下： (01) Ryzen Threadripper 1950X: 16核心、32執行緒、3.4～4.0GHz，999美元 (02) Ryzen Threadripper 1920X: 12核心、24執行緒、3.5～4.0GHz，799美元 兩者預計都是在8月上市！至於效能方面，從初步公佈的影片看來，似乎Ryzen Threadripper在CineBench R15測試中，一路領先Intel的i9-7900X。看來，想要買極致效能處理器的玩家，可以期待AMD Threadripper正式後的效能表現囉！ 影片來源： 資料來源： AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士透過影片公布各界殷切期待的Ryzen Threadripper處理器的規格、定價與供應時程等細節，並同步發表Ryzen 3桌上型處理器的規格以及上市日期。此外，AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson也在部落格中分享產品最新訊息。 Ryzen Threadripper將在8月初搶進全球高階桌上型電腦市場。除了先前發表的16核心32執行緒版本，還將推出一款12核心24執行緒的型號。兩款產品都不鎖倍頻，並且採用全新Socket TR4插槽，支援四通道DDR4並具備64通道PCI Express介面。Ryzen Threadripper 1950X內含16核心，基本時脈為3.4 GHz，可精準提升至4.0 GHz。而Ryzen Threadripper 1920X為12核心產品，基本時脈則為3.5 GHz，可精準提升至4.0 GHz。 如影片所展示，兩款Ryzen Threadripper處理器在Cinebench r15的效能跑分都超越Intel 7900X。AMD按既定時程在8月初推出Ryzen Threadripper處理器及配套主機板，Dell Alienware Area-51 Threadripper Edition系統將於7月27日開放預訂。 此外，AMD同時宣布Ryzen 3桌上型處理器的規格與供應時程，將推出兩款4核心4執行緒、Zen核心CPU的桌上型處理器型號。其中Ryzen 3 1300X的基本時脈為3.5 GHz，提升時脈為3.7 GHz，而Ryzen 3 1200的基本時脈為3.1 GHz，可提升至3.4 GHz。這兩款型號將於7月27日全球上市。 新產品詳細資訊如下，如有疑問歡迎隨時與我們聯繫。 Ryzen Threadripper：預計於8月初上市 • Ryzen Threadripper 1950X：16核心32執行緒，時脈3.4/4.0 GHz，售價999美元 • Ryzen Threadripper 1920X：12核心24執行緒，時脈3.5/4.0 GHz，售價799美元 Ryzen 3：預計於7月27日上市 • Ryzen 3 1300X：4核心4執行緒，時脈3.5/3.7 GHz • Ryzen 3 1200：4核心4執行緒，時脈3.1/3.4 GHz 相關資源： • 更多關於： • 更多關於： • 更多關於： • Facebook： • Twitter： • Twitter： (01) (02)

• Intel推出Xeon Scalable家族處理器，比AMD EPYC快高達46%，將再掀起伺服器CPU戰火

  受到AMD EPYC大塊頭伺服器處理器的大軍壓境之下，Intel可不是省油的燈。這次一口氣發表了最新的Xeon Scalable(可擴充)處理器家族，這條牙膏擠得漂亮，馬上要讓對手重返「農藥」?!到底這次Intel葫蘆裡賣的是什麼藥，就讓我們來看看吧！ 傳統處理器架構，為了將效能再往上提升，除了透過「內功」(內建多核心架構)之外，再來就是透過「外功」(多顆處理器的合璧)的方法，讓需要大量密集且即時運算需求的伺服器，能夠快速回應與運算。因此伺服器處理器通常設計成具有大量的快取容量，而且可以用多顆處理器做運算，搭配伺服器的多CPU腳座，或是刀鋒伺服器等擴充卡設計，來提升伺服器的整體運算效能。 為應付日益複雜的資料中心運算需求，Intel早在2011年規劃新一代的伺服器處理器，並於2016年中送樣給客戶做測試。這次全新的Xeon Scalable Family處理器，代號為Skylake-SP (SP = Scalable Processor)，是專為現代虛擬化與混合雲環境所設計。其架構最大的改變在於，將原本環狀架構的設計，改成全新的Mesh(網格)架構設計。這樣設計的好處是處理器之間的資料傳遞可以更即時、快速，提供持續穩定的低延遲性，並對CPU核心與執行緒之間的資料分享與記憶體存取進行最佳化，有利於記憶體頻寬與容量。針對2、4、8個以上插槽組態，可提供有效率的資料流擴充。 相較於2013年推出的Xeon E5/E7系列而言，這次的Xeon Scalable家族，適用於軟體定義(Software Defined)、網路功能虛擬化(NFV，Network Function Virtualization)基礎架構。其靈活性，可讓軟體業者產業針對記憶體、網路與儲存效能上做各項最佳化。由於這代的核心數量的提升，可讓虛擬機(Virtual Machine)的總容量數(Volume)，比起四年舊伺服器還多了高達4.2倍，可幫助企業降低65%的總持有成本(TCO)。 此外，Xeon Scalable家族支援AVX-512指令集，可以處理512-bit的暫存器，資料處理量將是以往AVX-256的兩倍。至於2013年所推出的Intel QuickAssist Technology硬體加速器(能提高加密效能，適用於路由器與安全防護設備)，在這代的Xeon Scalable也整合進去CPU裡面，讓1K封包加密速度與8K影像圖塊的壓縮速度，可高達100GB/s，這樣做密集的大量運算(如挖礦)時，能降低處理器使用資源，同時又提供更高的資料安全性！ 這次，Intel於7/12正式發表的Xeon Scalable Processor家族，還分成Platinum(白金)、Gold(金)、Silver(銀)、Bronze(銅)等四個等級，不再使用先前的E7、E5和E3來命名了！這次Intel推出的全新一代Xeon處理器，涵蓋了2路、4路及8路...共51款全新CPU型號，最高版本具備28核心、56執行緒，整體執行效比上一代還提升高達65%。不僅提供了彈性化(Scalable)升級特性，整合了新一代的Omni-Path Fabric(光纖)互連網路架構，讓處理器之間的傳輸頻寬更快，同時能提高能效，以延長產品生命周期，滿足企業在各種伺服器的應用需求。 有關於產品，型號整理如下: (1) Xeon Platinum 81xx系列：共有8180、8180M、8176、8176M、8176F、8170、8170M、8168、8164、8160、8160M、8160T、8160F、8158、8156、8153等16種型號。其中最高等級的Xeon Platinum 8180，具有28核、56執行緒架構，基礎時脈為2.5GHz，Turbo時脈為3.8GHz，L3快取達38.5MB (每核心1.375MB)，TDP達205W，官網建議售價為10,009美元。 (2) Xeon Gold 61xx與51xx系列：共有6154、6152、6150、6148、6148F、6146、6144、6142、6142M、6142F、6140、6140M、6138、6138T、6138F、6136、6134、6134M、6132、6130、6130T、6130F、6128、6126、6126F、5122、5120、5120T、5119T、5118、5115等32種型號。其中最高等級的Xeon Gold 6152，具有22核、44執行緒架構，基礎時脈為2.1GHz，Turbo時脈為3.7GHz，L3快取達30.25MB (每核心1.375MB)，TDP達140W，官網建議售價為3,655美元。至於Xeon Gold 5120則具有14核、28執行緒架構，基礎時脈為2.2GHz，Turbo時脈為3.2GHz，L3快取達19.25MB (每核心1.375MB)，TDP達105W，官網建議售價為1,555美元。 (3) Xeon Silver 41xx系列：共有4116、4116T、4114、4114T、4112、4110、4109T、4108等8種型號。其中最高等級的Xeon Silver 4116，具有12核、24執行緒架構，基礎時脈為2.1GHz，Turbo時脈為3.0GHz，L3快取達16.5MB (每核心1.375MB)，TDP達85W，官網建議售價為1,002美元。 (4) Xeon Bronze 31xx系列：共有3106、3104等2種型號。其中最高等級的Xeon Bronze 3106，具有8核、16執行緒架構，基礎時脈為1.7GHz，L3快取達11MB (每核心1.375MB)，TDP達85W，官網建議售價為213美元。 註：上述處理器數字後面的代號方面，T代表10年產品週期，F代表整合Omni-Path設計，M則代表有2組DRAM控制器設計，讓原先可擴充到768GB的記憶體上限，倍增至1.5TB的上限。 接下來，讓我們透過這次新品發表會的簡報，來看看全新Xeon Scalable Processor的威力，以及應用的領域有哪些吧！ (01) (02)

• 全新Intel Core X系列處理器6/19開放預購，展望E3遊戲展：Core i9-7980X Extreme將遊戲與電競推向極致

  英特爾資深副總裁 暨 客戶運算事業群總經理宋義瀟（Gregory Bryant）於E3展期表示如下： 毫無疑問，遊戲是現今運算世界中最令人期待的領域之一，遊戲在過去原本只是娛樂產業的小眾領域，如今不斷發展納入各種合作及競技元素，電競產業也應運而生，這股勢力預估至2020年時，將會觸及五億名愛好者，事實上，全球電競收視人口也早已超越像是美國職業棒球大聯盟MLB或美國職籃NBA等傳統運動聯盟。 Intel多年來位居產業領導地位，不僅透過我們的技術將沉浸式遊戲體驗引進生活，也藉由Intel Extreme Masters (IEM，英特爾極限高手盃大賽)以及與ESL的長期夥伴關係，將電競推向全世界。 今天我很驕傲地在此宣布，這項夥伴關係透過一項重大計畫進入嶄新里程碑：未來Intel技術將支援ESL所有業餘與職業電競賽事及轉播設備，巡迴賽中所有PC將內含最新Intel Core i7處理器，同時ESL所有製播硬體將搭配Intel Core或是 Intel Xeon處理器。 ESL轉播單位在各賽事期間全天無間斷、每秒即時處理產出大量內容，我們攜手合作，希望觀眾獲得最身歷其境的體驗，不錯過任何精采時刻。今年IEM英特爾極限高手盃大賽總決賽賽事，吸引4,600萬人在線收看，創下ESL歷史新高。 為共同落實促進全球電競發展與成長的承諾，Intel將與ESL發表Intel Grand Slam大獎，未來12個月在ESL與DreamHack舉辦的《絕對武力：全球攻勢 (Counter-Strike: Global Offensive)》賽事中，任何戰隊只要率先奪得四場冠軍，就能獲得100萬美元。 Intel努力將虛擬實境融入電競之中，不僅讓觀眾能夠置身遊戲之中，享受真正VR沉浸式的觀賞體驗，更與產業夥伴持續研發，期望VR電競能早日成真，包括製作能吸引選手與玩家的遊戲，也擴大VR電競遊戲人口，培養未來的專業選手。 Intel和「Ready At Dawn Studios」宣布，自7月20日起，所有Oculus Rift用戶可免費下載Echo Arena三個月；Echo Arena是Ready At Dawn最新遊戲《Lone Echo》的多人競賽模式，讓人在嘆為觀止的虛擬競技場裡，感受Intel科技的強大威力。 為進一步增加VR電競遊戲人口，我們也與「ESL Gaming」 及「 Oculus」合作，自七月起推出全球「VR挑戰者聯盟」。 極致體驗當然需要極致效能，因此產品創新也絲毫不能鬆懈，Intel最近在台北國際電腦展(Computex)上，介紹最新Intel Core X系列處理器。是至今最具擴充彈性、存取最容易、功能最強大的高階桌上型電腦平台；X系列處理器提供多種選項及價格，適合各種類型用戶，其中也包括全新Intel Core i9處理器，為進階遊戲、VR及其他用途創造最高效能；最新Intel Core i9極致版處理器，為首款具備18核心與36執行緒的消費型桌上型電腦專用處理器。 今日Intel在此宣布，客戶可自6月19日起，開始下單訂購Intel Core X系列處理器（4 - 10核心SKU），產品於隔週出貨；同系列其他處理器也將盡速開放試用，12核心Intel Core i9-7920X X系列處理器將自八月起出貨，Intel Core i9 極致版處理器等其他產品將自十月起出貨。 電競發展與最新Intel Core X系列處理器一同起步！至於我們的下一步？絕對有無限可能並且將帶來巨大影響。 為讓大家更了解全新Intel Core X加足處理器，Intel舉辦了產品說明會，其中揭露了即將上市的9款LGA 2066腳位的處理器，以及上市的日期如下： (01) Core i5-7640X (4.0GHz，4C4T)：美金 242（折合台幣 7,310元） (02) Core i7-7740X (4.3GHz，4C8T)：美金 339（折合台幣 10,240元） (03) Core i7-7800X (3.5GHz，6C12T)：美金 389（折合台幣 11,750元） (04) Core i7-7820X (3.6GHz，8C16T)：美金 599（折合台幣 18,095元） (05) Core i9-7900X (3.3GHz，10C20T)：美金 999（折合台幣 30,178元） (01) Core i9-7920X (12C/24T)：美金 1,199（折合台幣 36,220元） (01) Core i9-7940X (14C/28T)：美金 1,399（折合台幣 42,262元） (02) Core i9-7960X (16C/32T)：美金 1,699（折合台幣 51,325元） (03) Core i9-7980XE (18C/36T)：美金 1,999（折合台幣 60,388元） 接下來就來看看這些處理器的主打市場與功能吧！ →更多的【PCDIY! CPU】： →更多的【PCDIY! 顯示卡】： →更多的【PCDIY! 主機板】：

• 全新Intel Core X系列處理器－ Intel Core i9 極致版處理器 重裝上陣

  為了創造精采豐富、令人沉浸的體驗並帶入生活，需仰賴大量的運算效能。創作者、遊戲玩家、以及熱血玩家都渴望威力更強、效率更高、以及功能更多的運算能力，讓他們得以專注在想要做的事情上，不必為電腦是否能確實執行任務而費心。因此，英特爾不斷地致力提供卓越的極致平台。 　　 　　全新Intel® Core™ (酷睿™) X系列處理器產品系列是英特爾最具擴充性、輕鬆入手、且效能強大的桌上型電腦平台。最新系列處理器從4核心一路涵蓋到18核心，帶來前所未有的擴充性。Intel® Core™ X系列處理器覆蓋每個價格帶，大幅滿足各階層玩家與客戶的需求。 　　 　　此外，英特爾亦推出全新Intel® Core™　i9處理器品牌，為高階遊戲、虛擬實境(Virtual Reality，VR)、以及內容創作等領域提供最高效能。此品牌的旗艦款為全新Intel® Core™ i9極致版處理器(Extreme Edition)，為首款具備18核心與36執行緒的消費型桌上型電腦專用處理器。 　　Intel® Core™ X系列處理器產品系列的特定型號透過Intel®渦輪加速技術3.0 (Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0)，創造出更上一層樓的單執行緒與雙執行緒運算效能，為熱血玩家提供極致效能。Intel® Core™ X系列處理器還提供英特爾首款Teraflop等級的桌上型電腦專用處理器。系統還能安裝Intel® Optane™記憶體，藉由此智慧系統加速器搭配超大儲存硬碟來改善系統反應速度。Intel® Core™ X系列處理器採用更多核心與更多執行緒可同步執行超級多工(mega-tasking)等更多作業。此外，英特爾針對熱血玩家推出多項全新超頻功能，包括AVX 512指令集的ratio offset設定； 記憶體控制器調整電壓控制； 以及PEG/DMI的超頻設定，讓系統發揮出比以往更高的效能。 • 多重執行緒效能比上一代高10%註一。 • 單執行緒效能比上一代高15%註二。 • 36執行緒的處理效能與四通道記憶體，支援內容創作與極致多工作業。 • 最多44條PCIe 3.0通道直接連到處理器，藉由高速固態硬碟(Solid-State Drive，SSD)、多張獨立顯示卡、以及超高速Thunderbolt™ 3技術，擴充系統功能。 • 最新Intel® Core™ i9 極致版處理器內含18核心與36線程。 • 最新英特爾最具擴充性的高階桌上型電腦平台，提供18、16、14、12、10、8、6、以及4核心等眾多版本。 • 最新Intel® X299 晶片組配備眾多改良I/O功能。 • 最新LGA 2066 插槽，支援Intel® Core™ X系列處理器產品系列。 • 最新透過Intel® Optane™記憶體提供額外增加的系統效能與令人驚豔的反應速度。 • 改良Intel® Turbo Boost Max技術3.0 (特定型號)，帶來卓越單執行緒與多重執行緒效能。 • 最高配置44條PCIe 3.0通道，直接連到處理器。 • 可安裝最高四通道DDR4-2666記憶體，支援Intel® Extreme Memory Profile (Intel® XMP)，針對DDR4推出2.0 規格。 • 完全無鎖頻，使用者能自行調校效能。 • 重新平衡智慧快取結構。 • Intel® 超執行緒技術 (Intel® Hyper-Threading Technology)。 • 整機系統以及盒裝版處理器在上市時將透過網路零售通路以及全球各地通路夥伴廠商銷售。 • 擴充版本包括從10、8、6、到4核心 (不久後將推出18、16、14、以及12 核版本) 。 英特爾為新推出的Intel® X299晶片組加入許多改良I/O功能，帶來極致的彈性，共支援30條高速I/O通道；最多連結三個Intel® 快速儲存技術 (Intel® Rapid Storage Technology，Intel® RST) PCIe 3.0 x4 儲存裝置；以及支援 Intel®乙太網路連線 (Intel® Ethernet Connection) I219 (Jacksonville LAN實體層)。此外，X299還透過全新LGA 2066插槽提供極致的擴充性，相容於所有Intel® Core™ X系列處理器 (4核至18核)。為提高系統的反應速度，Intel X299晶片組支援Intel® Optane™ 記憶體，並透過DMI 3.0註二技術提供更快的傳輸率。 • Intel® Core™ X系列處理器產品系列： • Intel® X299 晶片組： • Intel® Turbo Boost Max 技術3.0： • Intel® Optane™ 記憶體： →更多的【PCDIY! CPU】： →更多的【PCDIY! 顯示卡】： →更多的【PCDIY! 主機板】：

• ARM推出Cortex-A75、Cortex-A55及Mali-G72三款處理器 加速端點到雲端的人工智慧體驗

  全球IP矽智財授權領導廠商ARM 29日 臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2017)全新處理器，包括基於ARM DynamIQ技術的兩款CPU－ARM Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器，以及ARM Mali-G72繪圖處理器，進一步提升人工智慧體驗。 人工智慧(AI)已使人們日常生活更為便捷並造成轉變，幾乎每天都會讀到或看到能夠拯救生命的AI創新概念原型產品。然而，複製人腦的學習與決策功能有賴於開發演算法，而開發演算法通常必須用到雲端密集(cloud-intensive)的運算力。不過，若希望讓改變生活的人工智慧全面普及，並且透過即時判定及更完善的隱私防護以更貼近使用者，那麼以雲端為中心的方法就不是最佳的長期解決方案。此外，在近期即將公布的調查結果顯示，全球85%的消費者都對於人工智慧的安全性抱持疑慮，這項關鍵指標反映出必須在端點(edge)裝置納入更多處理效能以及儲存個人資料，才能讓各界對人工智慧的隱私安全有更高的信心。 ARM 副總裁暨運算產品事業部總經理Nandan Nayampally表示：「全球70%的人口採用ARM的技術，實現安全且無所不在的人工智慧是ARM基本設計指導原則。因此，ARM有責任重新規劃人工智慧與其他擬人運算(human-like compute)體驗。為此，ARM必須為網路端點與雲端挹注更具效率且安全的分散式智慧(distributed intelligence)。 ARM於3月首度推出ARM DynamIQ 技術，針對從晶片到雲端的分散式智慧達成第一個里程碑。今日推出首波採用DynamIQ技術的產品ARM Cortex-A75與Cortex-A55處理器，則又是另一項重要里程碑。兩款處理器均包含： 為進一步優化分散式智慧與裝置端機器學習之系統單晶片(SoC)，ARM更推出出貨量全球第一GPU的最新旗艦版－Mali-G72，新款Mali-G72繪圖處理器採用Bifrost架構，專為新一代要求嚴苛的應用而設計，例如在裝置上執行機器學習，以及高擬真行動裝置遊戲(High Fidelity Mobile Gaming)與行動虛擬實境(VR)等應用。 Cortex-A75不僅在單執行緒(single threaded)效能有大幅提升，且具備完全無損能耗效率之領先優勢。Cortex-A75除了效能大幅提高50%，還搭載更佳的多核處理功能，使ARM合作夥伴能支援各種高效能使用情境，其中包括筆電、網路以及伺服器，耗電量維持在智慧型手機等級的水準。 基於Cortex-A53的系統單晶片(SoC)於2013年問市，自此之後各家ARM合作夥伴的累積出貨量已突破15億，且出貨量持續快速成長，這為後繼產品建立了難以超越的高標準。然而，Cortex-A55並非只是一個Cortex-A53的後繼產品。Cortex-A55憑藉專屬的人工智慧指令，並能實現相較於現今搭載Cortex-A53裝置2.5倍的每毫秒效率 (performance-per-milliwatt)，Cortex-A55將是全球應用範圍廣的高效能處理器。 當分散式智慧從網路端點涵蓋至雲端，必須將不同級別的運算需求納入考量。DynamIQ big.LITTLE提供更強大的多核靈活性，涵蓋更多層面的效能與使用者體驗，讓用戶首度能在單一運算叢集中自行設定big與 LITTLE(大核及小核)兩種類型的處理器。 彈性的DynamIQ big.LITTLE技術正是分散式智慧所採取之系統級開發模式的核心。結合彈性CPU叢集、GPU運算技術、專屬的加速器以及全新ARM Compute Library，彼此協力運行，能夠使功耗更低，並提升人工智慧效能。免費開源的ARM Compute Library匯集了一系列針對Cortex CPU與Mali GPU架構進行優化的低階軟體函數。這是ARM承諾持續在軟體上投資更多，期能在硬體上達到最高的效能並兼顧功耗的最新範例。無論是新推出或是既有的基於ARM核心SoC，ARM Compute Library都能夠提升人工智慧與機器學習效能達10至15倍之多。 ARM系統級開發模式能實現包括GPU在內的各種運算IP區塊創新。Mali-G72 GPU承襲了前一代Mali-G71的成功基礎，更於Bifrost架構中加入許多改良，並帶來40%的效能提升，使合作夥伴們能提升行動虛擬實境體驗，並將高逼真行動遊戲推升至更高的境界。透過優化算術能力 (arithmetic optimizations)以及增加快取，可顯著降低頻寬以提升機器學習效率17%。 憑藉著提高25%的能源效率、提升20%的效能密度，以及全新機器學習優化功能，ARM能夠在SoC中更有效率的達成分散式智慧。 今日ARM發表下一代CPU與GPU IP引擎，可支援最先進的運算任務。下圖所示是端點設備中最優化的基於ARM技術之SoC範例。除了全方位的運算、多媒體、顯示器、安全防護、以及系統IP，經過統合設計與驗證，實現最高效能且最具效率的行動運算體驗。連同這個套件推出的還有新版行動系統指南(System Guidance for Mobile, SGM-775)，內容包羅萬象，從SoC架構到詳細的晶片投產前分析(pre-silicon analysis)文件、模型和軟體，ARM合作夥伴皆可免費取得。同時，ARM也提供基於Cortex-A75的POP IP，不但能加速進入市場時程，並達成最佳化晶片實現以確保最高效能和最佳效率。 在未來高效率且安全的分散式智慧世界中，軟體將扮演中樞核心角色。ARM和其領先業界的生態系統在提供破壞式軟體創新方面具有獨一無二的優勢，將掀起人一場工智慧革命浪潮。除了新款Cortex CPU與Mali GPU，ARM還推出完善的軟體開發環境。結合ARM的虛擬原型(virtual prototypes)與DS-5 Development Studio開發工具，讓ARM生態系統搶在硬體釋出之前，即能針對DynamIQ技術開發最佳化的軟體。　 ARM將攜手合作夥伴，致力在未來5年內實現下一個1000億顆基於ARM晶片出貨量的目標，透過比以前更高的靈活性，引領ARM生態系統從實體運算世界轉型到自然運算，即是兼具隨時連線(always-on)、直觀與智慧的環境。此次產品發表將ARM推向「無所不在的運算(Total Computing)」之願景更近一步，更帶動智慧解決方案的轉型。

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